ЭЛЕКТРОННАЯ КОМПОНЕНТНАЯ БАЗА ДЛЯ АВТОМОБИЛЬНОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ

В разработке гибридных интегральных микросхем для автомобильной электроники зачастую пользуются базовыми конструктивными элементами. Современные толстопленочные материалы позволяют реализовывать широкий круг топологических структур, которые в свою очередь обеспечивают решение практически любой конструкторской идеи.
Возможность металлизировать и заполнять проводником отверстия, обеспечение пробивных напряжений в межслойном диэлектрике в широком диапазоне значений, формирование специализированных покрытий для решения сборочных задач, создание прецизионных резисторов и множество других возможностей – это потенциал современной толстопленочной технологии.

Параметр	Значение
Область применения	Автомобильная электроника
Материал подложки	Al₂O₃ или AlN керамика
Толщина керамической подложки, мм	0,15…2,0
Размер подложки, мм	От 2х2 до 100х100
Вид металлизации	Односторонняя, двухсторонняя и металлизированные отверстия
Стандартные проводники	Ag, AgPd, AgPt, Au, AgCu и Сu – по запросу
Толщина проводника после вжигания, мкм	10…200
Удельное поверхностное сопротивление проводника, Ом/кв	0,005….0,050
Стандартные резисторы	RuO₂
Удельное поверхностное сопротивление резистора, Ом/кв	1….10⁶
Точность резистора после вжигания, %	+-5
ТКС, ppm/K	+-50…+-300 (+-25 по запросу)
Контактирование	Прижимные контакты, пайка, сварка

Если у вас есть дополнительные технические вопросы по этому разделу или необходимо индивидуальное решение, мы можем предоставить дополнительную информацию по запросу по телефону +7 (4842) 22-17-18 или электронной почте info@fokon.net