ОСНОВАНИЯ И КОРПУСА ДЛЯ СВЕТОДИОДОВ И СВЕТОДИОДНЫХ МОДУЛЕЙ

Толстопленочная технология позволяет изготавливать широкую номенклатуру оснований для светодиодов и светодиодных модулей, спроектированных под поверхностный монтаж. Применение керамики с различными теплопроводящими свойствами дает возможность повышения мощностных характеристик приборов.
Металлизированные отверстия обеспечивают хорошую электропроводность и теплоотвод, а возможность создания на одном основании не только контактной площадки для светодиодного кристалла, а еще и электронного интерфейса для него делает толстопленочную технологию мощнейшим инструментом разработчика.

Параметр	Значение
Область применения	Оптоэлектроника
Материал подложки	Al2O3 или AlN керамика
Толщина керамической подложки, мм	0,15…2,0
Размер подложки, мм	От 1.3х1.3 до 100х100
Вид металлизации	Односторонняя, двухсторонняя и металлизированные отверстия
Стандартные проводники	Ag, AgPd, AgPt, Au
Толщина проводника после вжигания, мкм	10…200
Удельное поверхностное сопротивление проводника, Ом/кв	0,005….0,050
Стандартные резисторы	RuO2
Удельное поверхностное сопротивление резистора, Ом/кв	1….106
Точность резистора после вжигания, %	+-5
ТКС, ppm/K	+-50…+-300 (+-25 по запросу)
Контактирование	Прижимные контакты, пайка, сварка