Платы гибридных интегральных схем

В разработке гибридных интегральных микросхем зачастую пользуются базовыми конструктивными элементами. Современные толстопленочные материалы позволяют реализовывать широкий круг топологических структур, которые в свою очередь обеспечивают решение практически любой конструкторской идеи.

Возможность металлизировать и заполнять проводником отверстия, обеспечение пробивных напряжений в межслойном диэлектрике в широком диапазоне значений, формирование специализированных покрытий для решения сборочных задач, создание прецизионных резисторов и множество других возможностей – это потенциал современной толстопленочной технологии.

Фокон
Параметр Значение
Область применения
Cиловая и автомобильная электроника
Материал подложки
Al2O3 или Al N керамика
Толщина керамической подложки, мм
0,15…2,0
Размер подложки, мм
От 2х2 до 100х100
Вид металлизации
Односторонняя, двухсторонняя и металлизированные отверстия
Стандартные проводники
Ag, AgPd, AgPt, Au, AgCu и Сu – по запросу
Толщина проводника после вжигания, мкм   10…200
 Удельное поверхностное сопротивление проводника, Ом/кв  0,005….0,050
 Стандартные резисторы  RuO2
 Удельное поверхностное сопротивление резистора, Ом/кв 1….106
 Точность резистора после вжигания, %  ±5
 ТКС, ppm/K ±50…±300 (±25 по запросу)
Контактирование  Прижимные контакты, пайка, сварка
Односторонние платы гибридных интегральных микросхем, изготовленных по толстопленочной технологии являются первым уровнем сложности. Такие платы позволяют реализовывать несложные электронные элементы или же могут обеспечивать обвязку твердотельной интегральной микросхемой с последующей возможностью герметизации в корпус. В том числе такие платы позволяют реализовывать сложные системы с несколькими твердотельными микросхемами на одной плате. В этом случае толстопленочная технология позволяет реализовывать межкристальные соединения и обвязку.
Двухсторонние и многослойные платы гибридных интегральных микросхем с металлизированными отверстиями нашли широкое применение как для создания 3-D систем, так и многокристальных модулей, такие микроэлектронные системы являются наиболее сложным воплощением толстопленочной технологии. В этом случае толстопленочная технология позволяет реализовывать многоуровневые межкристальные соединения и обвязку с использованием как прямого монтажа кристалла, так и flip-chip в одной системе.
назад
вперед
Получить техническую консультацию
Мы
развиваем технологии
Нажимая кнопку “Отправить” вы соглашаетесь на обработку персональных данных
افلام سكس عربى 2019 pornostreifen.com سكس مسيحي مصري demon lady hentai besthentaisex.com bow hentai chinese sex.com pornia.info banglore sex video sdhr rajwap.biz hot saree remove reimu armpit hentai-mpg.com hentai horsecock برزرز freearabianporn.com سكس نييك صورزب كبير tropsha.com سكس لبنانى قديم six videos wap porngun.mobi heroine photo hot blue film bangali kamporn.mobi radhikaseth sexnamitha liebelib.net real mms sex videos سكسيابانى pornozonk.com نيك زوجه الاب nandana sen porn directorio-porno.com sunnyleonenude لبس شفاف frenvis.com سكس حراق full movies x video fistingporntrends.com saumya tandon nude xvedios indian tubexo.mobi indain six video