Толстопленочная технология, оборудование и производственные мощности ООО «ФОКОН»


Сущность толстопленочной технологии заключается в том, что на диэлектрическую подложку через трафарет последовательно наносят и вжигают слои различных проводящих, резистивных и диэлектрических паст. В результате получают структуры заданной конфигурации, которые служат проводниками, резисторами или конденсаторами толстопленочной интегральной микросхемы. В качестве материала подложки, как правило, используют алюмооксидную или алюмонитридную керамику. При необходимости в качестве подложки могут использоваться пластины из алюминиевых сплавов типа АМГ или АМЦ и пластины из нержавеющей стали.



Материалами проводников, резисторов и диэлектриков являются специально приготовленные смеси металлических, стеклоэмалевых и некоторых диэлектрических порошков с органической связкой (проводниковые, резистивные, диэлектрические пасты).

Эти пасты наносят на установке трафаретной печати через сетчатый трафарет на керамическую подложку.

Наше предприятие обладает полным комплектом технологического оборудования для изготовления сетчатых трафаретов.

Длительность нашего технологического цикла изготовления трафаретов определяется сложностью топологии заказываемого прибора!

При изготовлении трафаретов мы применяем трафаретные сетки от 100 до 300 меш, что позволяет получать отпечатки различного разрешения.



В последствии полученные отпечатки подвергаются термической обработке. Она может проводиться в несколько этапов. Наиболее важным этапом является процесс высокотемпературного вжигания. Этот процесс проводится в печи при температурах от 400 до 900 0 С.

Залогом успеха толстопленочной технологии является многостадийный контроль. Благодаря тому, что мы обеспечиваем чистоту в рабочих помещениях качество полученных отпечатков может контролироваться оптическими методами.

Готовые отпечатки контролируются по целому ряду параметров. Кроме визуального контроля качества используются и методы электрического тестирования.

Важнейшими параметрами получаемых структур являются:

- поверхностное сопротивление;

- толщина отпечатков до и после вжигания;

- геометрические размеры отпечатков;

- пористость отпечатков и т.д.



На изготовленную таким образом плату гибридной интегральной схемы с помощью пайки или приклейки монтируют активные и пассивные SMD компоненты, кристаллы интегральных схем.

В дальнейшем осуществляется оплавление припойной пасты или же отверждение клея в конвейерной печи. Современное оборудование обеспечивает высокую технологическую надежность.

Для обеспечения высокой надежности каждая из гибридных интегральных схем подвергается промывке и последующему оптическому и электрическому контролю.

Соединения установленных кристаллов интегральных схем между собой и выводами гибридной интегральной схемы осуществляют с помощью термокомпрессионой или ультразвуковой сварок.



Комплекс для лазерной подгонки резисторов серии LT-4210A является одним из основных элементов нашей технологии. Он обеспечивает выполнение операции автоматической лазерной подгонки резисторов, выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии на подложках из керамики, нержавеющей стали и алюминиевых сплавов с автоматическим позиционированием контактных зондов.
Комплекс позволяет значительно ускорить операцию по подгонке резисторов и повысить ее надежность. Управление работой комплекса осуществляется от компьютера.
Подгонка резисторов может осуществляться как в требуемый номинал, так и по функциональной схеме.