Базой для создания проводниковых структур служат проводниковые пасты состоящие из мелкодисперсных порошков металлов (серебро, платина, золото, палладий и их сплавов между собой) и стеклянной фритты (порошка), диспергированных (перемешанных) в органических связующих веществах и пластификаторах.
Мелкодисперсные порошки изготавливаются путем помола исходных металлов или сплавов и стекла в шаровых мельницах. Органические связующие вещества и пластификаторы – это продукты нефтепереработки или же природные вещества.
Пасты содержат от 75 до 95 процентов твердых веществ, остальное – органические связующие. В общем содержании твердых веществ отношение доли металла к доле стеклянной фритты составляет в среднем 9:1.
В ходе применения паста проходит высокотемпературную обработку при температуре от 600 до 900 С. При этом органические связующие выжигаются, а порошок стекла расплавляется и фиксирует металлический порошок на поверхности гибридной интегральной схемы. Основным параметром проводниковых структур является удельное сопротивление после вжигания. В таблице ниже приведены все базовые характеристики проводниковых структур.
