Металлизированные керамические платы являются идеальной базой для создания многокристальных модулей. Толстопленочная технология позволяет сформировать структуры как для прямого монтажа кристаллов с последующей разваркой микропроволокой, так и для монтажа типа flip-chip. Монтаж кристаллов может осуществляться как при помощи пайки, так и путем приклеивания на диэлектрический или электропроводящий клей. Наше предприятие готово обеспечить полный цикл производства многокристальных модулей по конструкторской документации заказчика или на основании технического задания.
