г. Москва, территория инновационного центра «Сколково»,
Бульвар Большой, д.42, строение 1, этаж 1, помещение №336

Тонкопленочные структуры

Тонкопленочные структуры получили свое применение в различных областях электроники. Они могут обладать уникальными свойствами и выполнять роль как простых проводников, защитных или декоративных покрытий, так и быть функциональными приборами.


Фокон
Параметр Значение
Напыляемые материалы
Au, Pt, Pd, Cu, Ti, Ni, Cr, Al, окислы, нитриды и т.д.
Материал подложки Керамика, монокристаллические и поликристаллические материалы, металлы, стекла
Напыляемые толщины, нм
50….1000 и более по требованию
Возможность формирования топологии
да
Топологическая норма, мкм
1
ВОЗМОЖНОСТЬ ДВУСТОРОННЕГО НАПЫЛЕНИЯ
КОЛИЧЕСТВО НАПЫЛЯЕМЫХ МАТЕРИАЛОВ В ОДНОМ ПРОЦЕССЕ

Нанесение тонкопленочных покрытия является одним из наиболее распространенных методов металлизации диэлектриков. Он обеспечивает хорошую воспроизводимость и стабильность электрофизических параметров получаемых структур. Необходимо отметить, что применение прецизионного оборудования позволило создать тонкопленочные магнитные и магниторезистивные структуры. А появившиеся возможности формирования микрополосковых структур позволило обеспечить прорыв с СВЧ электронике.


назад
вперед
Получить техническую консультацию
Мы
развиваем технологии
Нажимая кнопку “Отправить” вы соглашаетесь на обработку персональных данных