МЫ РАЗВИВАЕМ
ТЕХНОЛОГИИ
О компании
Документация
Сотрудничество
Статьи
Продукция
Платы для силовой и свч электроники
Платы гибридных интегральных схем
Платы для автомобильной электроники и сенсоров, резистивные элементы потенциометров
Нагреватели и резисторы
Реинжениринг и нестандартные решения
Гибридные полупроводниковые сенсоры и газоанализаторы
Изделия прецизионной металлообработки
Тонкопленочные структуры
Технология
Материал подложки
Параметры печатных структур
Характеристики проводниковых структур
Характеристики резистивных структур
Характеристики диэлектрических структур
Сборка многокристальных модулей
Герметизация
Характеристики тонкопленочных структур
Прецизионная металлообработка
Новости
Интеллектуальная
деятельность
Контакты
Телефон
+7 (4842) 22-17-18
EN
RU
О компании
Продукция
Технология
Новости
Интеллектуальная
деятельность
Статьи
Контакты
г. Москва, территория инновационного центра «Сколково»,
Бульвар Большой, д.42, строение 1, этаж 1, помещение №336
Главная
Технология
Технология
Материал подложки
Параметры печатных структур
Характеристики проводниковых структур
Характеристики резистивных структур
Характеристики диэлектрических структур
Сборка многокристальных модулей
Герметизация
Характеристики тонкопленочных структур
Прецизионная металлообработка
Получить техническую консультацию
Мы
развиваем технологии
Нажимая кнопку “Отправить” вы соглашаетесь на обработку
персональных данных
Вверх