Платы для силовой и свч электроники

Разработчики силовой электроники постоянно получают новые вызовы. Расширяются требования по повышению удельной мощности, рабочих температур, частотного диапазона и миниатюризации. Классические приборы, построенные на основе стеклотекстолита постепенно заменяются современными изделиями на основе керамики, позволяющей обеспечить необходимые требования.

Применение плат на основе керамики расширяет возможности создания силовых электронных приборов с уникальными эксплуатационными характеристиками за счет наиболее эффективных тепловых свойств керамической платы.

Фокон

Параметр	Значение
Область применения	Cиловая и СВЧ электроника
Материал подложки	Al₂O₃ или Al N керамика
Толщина керамической подложки, мм	0,15…2,0
Размер подложки, мм	От 2х2 до 100х100
Вид металлизации	Односторонняя, двухсторонняя и металлизированные отверстия
Ширина проводника, мкм	От 20
Стандартные проводники	Ag, AgPd, AgPt, Au, AgCu и Сu – по запросу
Толщина проводника после вжигания, мкм	5…200

ООО "Фокон" предлагает своим заказчикам компетенции как в области R&D, так и возможности контрактного производства плат для силовой электроники, сертифицированного по системе ISO 9001:2015. Применяемые нами материалы удовлетворяют RoHS / CE директивам и позволяют работать как с алюмооксидной, так и с алюмонитридной керамикой.
СВЧ электроника классически построена на платах с тонкопленочными проводниковыми элементами, что является лимитирующим фактором как с точки зрения стоимости изделий, так и с позиции серийности производства продукции. Современные толстопленочные материалы позволяют получать проводниковые структуры, работающие эффективно на частотах в несколько десятков гигагерц. Применение высокочастотной керамики типа поликор в толстопленочной технологии позволяет достигать результатов, аналогичых как и для тонкопленочных структур.
Развитие толстопленочной технологии на протяжении всего времени ее существования шло по пути повышения разрешающей способности при печати. Классическая технология позволяет получать отпечатки с разрешение 0.1 мм без серьезных затруднений. Однако дальнейшее повышение разрешающей способности сталкивается с непреодолимыми препятствиями, в первую очередь определяемыми наличием сетки. За счет применения фотопроявляемых паст удалось решить и эту задачу. В таблице приведены достигнутые результаты.