Характеристики тонкопленочных структур

Вакуумное напыление, являющееся базовой технологией формирования тонкопленочных структур, это группа методов напыления покрытий (тонких плёнок) в вакууме, при которых покрытие получается путём прямой конденсации пара наносимого материала.

Различают следующие стадии вакуумного напыления:

1. Создание газа (пара) из частиц, составляющих напыление;

2. Транспорт пара к подложке;

3. Конденсация пара на подложке и формирование покрытия.

Фокон

Параметр	Значение
Толщина одного слоя, нм	50…..1000
Напыление проводников	да
Напыление сплавов	да
Напыление диэлектриков	да
Формирование многослойных структур	да
Фотолитография	да
Топологическая норма	>1 мкм

Вакуумное напыление применяют для создания на поверхности деталей, инструментов и оборудования функциональных покрытий — проводящих, изолирующих, износостойких, коррозионно-стойких, эрозионностойких, антифрикционных, антизадирных, барьерных и т. д
Материалами для напыления служат мишени или навески из различных материалов, металлов (титана, алюминия, вольфрама, молибдена, железа, никеля, меди, графита, хрома), их сплавов, соединений (SiO2,TiO2,Al2O3). В технологическую среду может быть добавлен химически активный газ, например ацетилен (для покрытий, содержащих углерод); азот, кислород. Химическая реакция на поверхности подложки активируется нагревом, либо ионизацией и диссоциацией газа той или иной формой газового разряда.
С помощью методов вакуумного напыления получают покрытия толщиной от нескольких ангстрем до нескольких десятков микрон, обычно после нанесения покрытия поверхность не требует дополнительной обработки.