Базой для создания однослойных и многослойных проводниковых структур служат не только проводниковые пасты состоящие из мелкодисперсных порошков металлов, но и диэлектрические и защитные пасты состоящие из мелкодисперсного порошка стекла (стеклянной фритты), диспергированного в органических связующих веществах и пластификаторах.
Мелкодисперсные порошки стекла изготавливаются путем помола исходного стекла в шаровых мельницах.
Органические связующие вещества и пластификаторы – это продукты нефтепереработки или же природные вещества. Паста содержит от 75 до 95 процентов твердых веществ, остальное – органические связующие. В ходе применения диэлектрическая паста проходит высокотемпературную обработку при температуре от 500 до 900 0С. При этом органические связующие выжигаются, а порошок стекла расплавляется и покрывает необходимую поверхность, выполняя при этом функцию либо защитного покрытия от воздействия внешней среды, либо межслойного диэлектрика. Основным параметром диэлектрических структур является пробивное напряжение после вжигания и сплошность покрытия. В таблице ниже приведены все базовые характеристики диэлектрических структур.
