Характеристики резистивных структур

Базой для создания резистивных структур являются резистивные пасты, состоящие из мелкодисперсных порошков оксида рутения (и других металлов) и стеклянной фритты (порошка), диспергированных (перемешанных) в органических связующих веществах и пластификаторах.

Органические связующие вещества и пластификаторы – это продукты нефтепереработки или же природные вещества.

Паста содержит от 75 до 95 процентов твердых веществ, остальное – органические связующие. В общем содержании твердых веществ отношение доли оксида рутения к доле стеклянной фритты составляет в среднем 9:1.

Фокон
Параметр Значение
Величина удельного сопротивления резистора, ом/◊
1…..1*106
Температурный коэффициент сопротивления, ppm
±50…±300 (±25 по запросу)
Минимальный размер резистора, мм*мм
0.8*0.8
Максимальный размер резистора
Определяется размером подложки
Материал подложки
Al2O3 , (Al N по запросу)
В ходе применения паста проходит высокотемпературную обработку при температуре от 500 до 900С. При этом органические связующие выжигаются, а порошок стекла расплавляется и фиксирует порошок оксида рутения на поверхности гибридной интегральной схемы В таблице выше приведены все базовые характеристики резистивных структур
Получить техническую консультацию
Мы
развиваем технологии
Нажимая кнопку “Отправить” вы соглашаетесь на обработку персональных данных