Платы гибридных интегральных схем

В разработке гибридных интегральных микросхем зачастую пользуются базовыми конструктивными элементами. Современные толстопленочные материалы позволяют реализовывать широкий круг топологических структур, которые в свою очередь обеспечивают решение практически любой конструкторской идеи.

Возможность металлизировать и заполнять проводником отверстия, обеспечение пробивных напряжений в межслойном диэлектрике в широком диапазоне значений, формирование специализированных покрытий для решения сборочных задач, создание прецизионных резисторов и множество других возможностей – это потенциал современной толстопленочной технологии.

Фокон

Параметр	Значение
Область применения	Cиловая и автомобильная электроника
Материал подложки	Al₂O₃ или Al N керамика
Толщина керамической подложки, мм	0,15…2,0
Размер подложки, мм	От 2х2 до 100х100
Вид металлизации	Односторонняя, двухсторонняя и металлизированные отверстия
Стандартные проводники	Ag, AgPd, AgPt, Au, AgCu и Сu – по запросу
Толщина проводника после вжигания, мкм	10…200
Удельное поверхностное сопротивление проводника, Ом/кв	0,005….0,050
Стандартные резисторы	RuO₂
Удельное поверхностное сопротивление резистора, Ом/кв	1….10⁶
Точность резистора после вжигания, %	±5
ТКС, ppm/K	±50…±300 (±25 по запросу)
Контактирование	Прижимные контакты, пайка, сварка

Односторонние платы гибридных интегральных микросхем, изготовленных по толстопленочной технологии являются первым уровнем сложности. Такие платы позволяют реализовывать несложные электронные элементы или же могут обеспечивать обвязку твердотельной интегральной микросхемой с последующей возможностью герметизации в корпус. В том числе такие платы позволяют реализовывать сложные системы с несколькими твердотельными микросхемами на одной плате. В этом случае толстопленочная технология позволяет реализовывать межкристальные соединения и обвязку.
Двухсторонние и многослойные платы гибридных интегральных микросхем с металлизированными отверстиями нашли широкое применение как для создания 3-D систем, так и многокристальных модулей, такие микроэлектронные системы являются наиболее сложным воплощением толстопленочной технологии. В этом случае толстопленочная технология позволяет реализовывать многоуровневые межкристальные соединения и обвязку с использованием как прямого монтажа кристалла, так и flip-chip в одной системе.